无铅焊锡膏配方检测

无铅焊锡膏配方检测 无铅焊锡膏广泛应用于焊元器件与印制电路焊盘焊接，禾川化工专业从事无铅焊锡膏配方分析，成分分析，配方研制；禾川化工为焊锡膏相关企业提供整套技术解决方案一站式服务；苏州禾川化工新材料科技有限公司（简称：禾川技术），为企业，科研的生产研发提供专业化解决方案。禾川技术以苏州大学为产学研基地，融合了中科院有机所、应化所、浙江大学、南京大学、苏州大学、华东理工大学等多家科研机构与高校的外围专家博士团队，依托生物纳米科技园、苏州大学、中科院纳米所强大的仪器测试平台，凭借强大的科研实力，多年丰富的研发经验，共同建立化工材料分析中心，新材料研发中心。禾川技术致力于化工行业材料检测、材料分析、配方还原、新领域新材料的开发；推进新项目整体研发进度，缩短研发周期，推动化工产业自主研发的进程。合金粉末：合金粉末由熔融态焊锡合金经高压惰性气体喷雾或超声波雾化沉积工艺制成。合金粉末的形状、粒度及均匀性主要影响焊锡膏的印刷性能，而表面氧化程度则对焊膏的润湿性能有很重要的影响。合金钎料粉末按形状分有无定形和球形两种，球形合金粉末表面积比较小、氧化程度低、制成的焊锡膏具有良好的润湿性能。理想的合金粉末是粒度一致、大小均匀的球形颗粒，这样才不会影响印刷的均匀性和分辨率。传统SnPb钎料（63Sn37Pb）共晶钎料因其熔化温度低、润湿性能良好，在焊接电子产品中应用最为广泛。但是，传统SnPb钎料中的铅作为危害人类健康和污染环境的有害物质，已被欧盟、美国、日本以及我国等列入电子材料禁用物质。从可焊性、抗氧化性、成本、毒性、废弃物回收及资源供应方面考虑，最适合作为SnPb钎料替代产品的为SnAg、SnCu、SnAgCu三大合金系列，其中再流焊中应用最广泛的为nsAg、snAgcu两大系列。一般要求钎焊峰值温度高出钎料熔点20一40℃，这就导致无铅化后钎焊峰值温度高达250℃左右。再流焊工艺温度曲线随之发生变化，预热温度和再流峰值温度相应升高。无铅焊锡膏成分 质量百分比 成分说明锡（Sn） 82-84% 焊料银（Ag） 3-4% 焊料铜（Cu） 0.3-1% 焊料镁（Mg） 0.1-0.3% 焊料脱氢松香 3-6% 成膜物质十六烷基溴代吡啶 0-1% 表面活性剂葵二酸 1-4% 活化剂乙二胺 1-3% 调节剂二乙二醇单丁醚 1-3% 溶剂二乙二醇单己醚 2-5% 溶剂双硬脂酸酰胺 0-1% 触变剂 BHT 0-1% 抗氧化剂 2,3－二溴丙醇 0-1% 阻燃剂

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