技术|微蚀安定剂的配方技术研究

硫酸-双氧水是印制线路板中应用最为广泛和使用量最大的一种微蚀剂，但当硫酸-双氧水微蚀剂中存在金属离子时，双氧水及易分解，因此在使用过程中需要加入微蚀安定剂，以减少双氧水的分解，提高微蚀液的利用率。

本公司开发的微蚀安定剂是由多种含有氨基、羧基、羟基、磺基结构的物质，辅以缓蚀剂，pH调节剂、去离子水等复配而成。

微蚀安定剂用于硫酸双氧水体系微蚀，能够使槽液稳定，氧化剂不易分解，微蚀后可得到洁净、均匀的微粗化铜面，且板面上铜面呈亮白色，且无氧化点，并能增强防焊绿油、内层湿墨、外层干膜与板的结合力，使得良率得以提高。

☆ 微蚀速率非常容易调整，适应不同设备状况，

☆ 耐氯离子能力强（不小于30ppm），对水质要求高，

☆ 适合各个段咬蚀量的要求（30-300微英寸），广泛被应用于内层前处理、PTH微蚀、防焊、喷锡、沉镍金、棕黑化OSP、化银前处理等。

☆开槽浓度：

98%硫酸：4-8%

30-35%双氧水：4-6%

微蚀安定剂：2-5%

☆使用温度：32-38℃

☆微蚀时间：根据不同微蚀量而定

☆ 微蚀槽铜离子含量大于50g/L时换槽。

☆ 应避免接触皮肤，防误食、防溅入眼内。

如果想进一步了解安定剂配方方面的问题，欢迎来电苏州禾川化学咨询

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