PCB用OSP防氧化剂

OSP是一种专门用于印制线路板的高效能的铜面有机保焊剂系列工艺。OSP可以替代热风整平(HASL)及其他金属表面处理工艺。当线路板通过OSP处理后，铜面及各穿孔均被一层坚固的既薄又均匀的有机膜所覆盖并保护。此保护膜可维持铜箔焊垫表面平滑，整平性及防止铜面被氧化。

 由于近年来表面贴装技术（SMT）的迅猛发展，使得与之相配套的印制板产业带来了一场革命。轻薄化、高精度化、高密度化、细线化、低成本化为核心的加工工艺方式，已成为PCB产业的主导。对印制板焊盘的平整及板面翘曲度的要求越来越高，而细导线、细间距的印制板对其制作技术也提出了更高的要求。而传统的HASL工艺因存在诸多缺点如共面性差、对线路板产生高温冲击、含铅不符合环保要求、操作环境差、生产成本高等，已日益无法满足要求，更无法适应PCB的薄型化生产。因此，能够提供高可焊性、平整、共面的表面使PCB板具有更优良的平整度和翘曲度的OSP工艺就成为发展的必然需求。 
OSP发展至今，经历了五个主要阶段，由第一代苯并三氮唑（BTA）发展到第二代的烷基咪唑类（IA），第三代的苯基咪唑类（BIA），第四代的取代苯并咪唑类（SBA）和第五代耐高温无铅焊接的芳基苯基咪唑类（APA），目前普遍使用的是1997年发展起来的第四代取代苯并咪唑（SBA）类，第五代已成为PCB业界研究的主要目标。国内外生产第四代、第五代OSP系列产品的企业较少，国外也仅有美国乐思（Enthone）和日本四国化成（Shikoku）两家厂家生产类似产品，并垄断了该产品的国际市场。