化学镍就是在不通电的情况下,利用氧化还要反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法。该项技术在国外已经得到广泛应用。在各个工业中应用的比例大致如下:航空航天工业:9%;汽车工业:5%;电子计算机工业:15%;食品工业:5%;机械工业:15%;核工业:2%;石油化工:10%;塑料工业:5%;电力输送:3%;印刷工业:3%;阀门制造业:17%;其他:11%。
化学镍层表面是极为均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,化镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如氰化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。
高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
化学镍硬度高、耐腐蚀能力强;镀层空隙率低,15μm无孔隙;耐磨性好,优于电镀铬;可焊性好,能够被焊料所润湿;电磁屏蔽性能好,可用于电子元件及计算机硬盘.
处理后的产品,表面光洁度高,表面光亮,不需要重新机加工和抛光,即可以直接装机使用。
可以处理的基体材料广泛:大部分金属及非金属材料如铜、不锈钢、铝及铝合金、镁合金、塑料、纤维、陶瓷等。
禾川化学的化工材料分析主要对化工行业成熟产品(如橡胶,涂料,胶黏剂,塑料,清洗剂,金属表面处理剂,脱模剂,助焊剂,各种助剂等)的研发和配方改进,提供基础配方,辅助企业和科研机构推进研发进度。禾川技术利用成熟的分离技术,先进大型光谱仪器(红外,核磁,气质联用,液质联用,TGA, DSC等),完善的图谱数据库,前沿专家图谱的解析,强大的原材料库,对化工材料定性定量分析,以及研发中具体成分的验证,从而缩短研发周期,推进整个研发进度。
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