电解（或钢铁退镀液）退镀液的配方分析

        目前，对钢铁基体上铜/镍/铬镀层的退镀，普遍采用以硝酸铵或硝酸钾(钠)为主盐，醋酸盐为缓冲剂，柠檬酸或三乙醇胺为配位剂，选择合适的缓蚀剂以保护基体不受腐蚀，pH 值为中性的溶液 。但该工艺最大缺点是新、旧退镀液退镀速率一致性差，新溶液退镀速率较快，使用一段时间后由于溶液中金属离子浓度上升，游离配位剂浓度相对下降，退镀速率变慢。随着退镀时间不断延长，退镀液性能急剧下降。如果提高配位剂浓度，则镀液粘度增大，导电性下降，使得退镀液温度上升较快，退除速率下降。国内对电解退镀液的研究与开发集中在对添加剂的开发。
         1. 电解退镀添加剂的特点
         虽然，目前此类添加剂的组成尚属商业机密，但其作用机理不外乎如下几点：
         1）能够活化被退镀金属的表面，使其由金属态转化为离子态，促使镀层快速溶解；
         2）具有和镀层离子配位的作用，不产生镀层金属离子积累，净化溶液，稳定退镀速率；
         3）对基体有缓蚀或钝化作用，并能保持原有光洁度，提高表面活性；
         4）某些添加剂还具有缓冲作用，使溶液pH值保持在一定范围，稳定溶液性能，延长使用寿命。
        2. 退镀液的研究进展
        国外对退镀液的研究都集中在化学退镀,美国的最新专利 分别报道了环保型退铜和退
镍配方，主要组成为氧化剂、铵盐、有机胺类、相应基体的缓蚀剂、提高退镀速率的催化剂( 主要是二价硫化物)等从整个退镀液的发展历程来看，基本上由强酸、强碱、剧毒型向着中性、环保型方向发表。另外，高效、快速、成本降低等也是今后研究的主要方向。
        3. 化学法退镀机理 
        化学法退镀机理比较成熟。主要是通过强氧化剂或酸来溶解镀层金属，对于Cu/Ni/Cr 镀..........................

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