整平剂成分剖析及配方检测（禾川化工）

        禾川技术以苏州大学为产学研基地，融合了中科院有机所、应化所、浙江大学、南京大学、苏州大学、华东理工大学等多家科研机构与高校的外围专家博士团队，依托生物纳米科技园、苏州大学、中科院纳米所强大的仪器测试平台，凭借强大的科研实力，多年丰富的研发经验，共同建立化工材料分析中心，新材料研发中心。
       整平剂加入到电镀液中能改善镀层的平整性，使获得的镀层比基体表面更为平滑的物质。
在电镀过程中，镀件表面的微观高峰处比低谷处更易吸附整平剂，从而该处的沉积阻力较大，沉积速率较慢。经一定时间后，微观低谷处逐渐被镀层填满，使镀层得到整平。如在光亮镀镍溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使镀层光亮又有很好的整平作用。
整平剂的测定
1.目的
用CVS测定铜电镀液中整平剂的含量
2.仪器和药品
（1）仪器
CVS（QL-5）分析器
1 ml、2 ml的移液管各1支
5ml、10 ml的吸液管分别1支、2支上
100ml的量筒2个
100ml的烧杯4个
取液器 DG-100DG-1000 各一个
擦拭纸
（2）药品
五水硫酸铜42g/l
硫酸300 g/l
氯化钠 50ppm
0.1M的氯化钾
10%的硫酸
整平剂
光亮剂
3.分析方法
在分析两个项目之前都要先用100ml的VMS对仪器的电极进行活化。
①测定仪器的校正因子
       在CVS平台上放100mlVMS，选择“Caribrate”，点击“Proceed”测定“Caribrate factor”。出现需要添加的对话框时，用注射器添加所显示的量，然后点“确定”，一般重复添加4次。（所添加的溶液是99mlVMS+1ml整平剂）
②整平剂的浓度测定
       在CVS平台上放100mlVMS，选择“analysis”，点击“Proceed”测定整平剂的浓度测定。出现需要添加的对话框时，用注射器添加所显示的量，然后点“确定”，一般重复添加4次。（所添加的溶液是所需测定的溶液） 
        本中心提供分析、测试、检验、化验、检测服务。分析测试时间短、准确率高。通过综合性的分离和检测手段对未知物进行定性鉴定与定量分析，分析出样品配方，为科研及生产中调整配方、新产品研发、改进生产工艺提供科学依据。
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