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整平剂配方分析-禾川化学

检测分类：其他
样品名称：整平剂配方
检测项目：整平剂配方分析-禾川化学
检测标准：大型光谱结合行业经验，结合成熟原材料图谱库
主要设备：红外、核磁、气相、液相
检测价格：面谈
检测周期：暂无
检测说明：禾川技术以苏州大学为产学研基地，融合了中科院有机所、应化所、浙江大学、南京大学、苏州大学、华东理工大学等多家科研机构与高校的外围专家博士团队，依托生物纳米科技园、苏州大学、中科院纳米所强大的仪器测试平台，凭借强大的科研实力，多年丰富的研发经验，共同建立化工材料分析中心，新材料研发中心。　　　整平剂加入到电镀液中能改善镀层的平整性，使获得的镀层比基体表面更为平滑的物质。　　　在电镀过程中，镀件表面的微观高峰处比低谷处更易吸附整平剂，从而该处的沉积阻力较大，沉积速率较慢。经一定时间后，微观低谷处逐渐被镀层填满，使镀层得到整平。如在光亮镀镍溶液中添加丁炔二醇或吡啶和喹啉化合物，既可使镀层光亮又有很好的整平作用。　　　公司：苏州禾川化学技术服务有限公司联系人：胡工电话：0512-82190669 手机：18068018096 邮箱：hechuanjishu@hechuanchem.com 网址：http://www.hechuanchem.com/Product.asp?SortID=288 http://www.plahcc.com/Products.asp?SortID=22 地址：江苏省苏州市工业园区星湖街218号