可靠性环境试验-HAST/PCT高压蒸煮

[项目介绍]

    PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板(PCB&FPC)，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
    加速寿命试验的目的是提高环境应力(如:温度)与工作应力(施加给产品的电压、负荷.等)，加快试验过程，缩短产品或系统的寿命试验时间。用于调查分析何时出现电子元器件，和机械零件的摩耗和使用寿命的问题，使用寿命的故障分布函数呈什么样的形状，以及分析失效率上升的原因所进行的试验 。

[业务范围]

1.电子产品类：电子元器件、PCB/PCBA等；

2.行业类：电工电子、仪器仪表、机械制造、铁路、汽车、船舶、家电等；

[测试参考标准]

GB/T 2423.40

IEC 60068-2-66

JESD22-A102

JESD22-A110D

JESD22-A118

 
 [试验设备]

高压加速老化试验箱