PCB&PCBA应力应变测试

业务挑战

印刷电路板（PCB）及其组装件（PCBA）在制造和使用过程会承受一些机械应力和形变。PCB上的电子元器件，尤其是BGA、CSP、大型QFP等，其焊点非常脆弱，对弯曲和扭曲非常敏感。过大的机械应力会导致焊点开裂、PCB内层裂纹、元器件本体损坏等现象，还会出现潜在性缺陷，在后续的测试中可能未完全失效，但在后续振动、热循环中会提前失效，严重影响产品寿命。

检查PCB/PCBA在生产（如贴片、焊接）和后续使用（如安装、运输）中是否“受伤”、验证结构设计，发现不明原因失效时定位问题根源，CTI华测检测可以通过应力应变测试仪，依据标准或客户需求进行应力应变测试。

PCB&PCBA应力应变测试

适用场景

回流焊/波峰焊： 测试PCB在高温下通过导轨时因热膨胀不均和自重引起的弯曲。

螺丝锁附： 测试拧紧螺丝时，对PCB局部造成的挤压和弯曲应力。

板卡插拔： 测试连接器在插入和拔出时对PCB产生的弯矩。

机械组装： 测试外壳、散热器对PCB的压迫应力。

跌落与振动测试： 配合环境试验，测量动态载荷下的应变。

分板过程： 测试V-Cut或铣刀分板时对单元板产生的应力。

检测标准

IPC/JEDEC-9704

检测项目

PCB 电路板过锡炉应力测试

PCB 电路板分板、 裁切板应力测试

PCB 电路板 ICT/FCT/BGA 应力测试

PCB 电路板 SMT 应力测试

PCB 电路板 CPU 螺丝组装应力测试

PCB 电路板组装应力测试

PCB 跌落试验测试特殊应变需求

PCB 疲劳试验应变应力测试

服务优势

服务流程