元器件焊接性能测试

业务挑战

随着电子产品向高密度、微型化发展，元器件焊接工艺的可靠性要求日益严格。元器件焊接性能是影响电子产品质量可靠性的关键因素，焊接不良可能导致虚焊、冷焊、焊点开裂等缺陷，直接影响产品寿命和安全性。

元器件焊接性能测试

CTI华测检测依据J-STD-002E、IEC 60068-2、GB/T 2423等国际国内标准，提供专业的焊接性能测试服务，涵盖DIP LOOK法、润湿天平法、模拟SMT法可焊性测试，以及锡槽法、电烙铁法、模拟SMT法耐焊接热测试等，帮助客户评估元器件焊接性能及耐焊接热能力，确保产品符合设计与工艺要求，为电子制造行业提供全面的质量验证解决方案。

适用产品范围

各类电子元器件（如电阻、电容、接器等），元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线，用于消费电子、汽车电子、通信设备、工业控制等领域的元器件来料生产与来料检验。

检测标准

? J-STD-002E-2017 元器件引线、端子、焊片、接线柱和导线的可焊性测试

? IEC 60068-2-20:2021  环境试验 第2-20部分:试验 试验T:带导线设备耐锡焊热和可焊性的试验方法

? IEC 60068-2-69:2017+Amd 1-2019（替代旧标准：IEC 60068-2-54-2006） 基本环境试验规程 第2-54部分:试验 试验Ta:锡焊 润湿称量法可焊性试验

? IEC 60068-2-58-2015 环境试验 第2-58部分:试验 试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法

? GB/T 2423.28-2005  电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验T:锡焊

? GB/T 2423.32-2008  电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Ta:润湿称量法可焊性

? MIL-STD-202H-2015电子电气组件的测试方法标准

? MIL-STD-883-2-2019 微电路机械试验方法标准第2部分：试验方法2000～2999

检测项目

可焊性测试：润湿时间、润湿力、焊料覆盖率、引脚浸锡效果、焊点外观等

耐焊接热测试：器件耐高温能力、焊端氧化程度、材料热损伤评估等

检测周期

常规测试：5个工作日（不含预处理）

样品量要求

测试样品小于2mm测试前需与工程师确认；

前处理需客户选择；

测试前确认焊料，助焊剂，测试位置和测试方法

服务优势

服务流程