电化学迁移ECM测试

业务挑战

随着电子产品向小型化、高密度化发展，线路间距不断缩小，电化学迁移导致的绝缘失效问题日益突出。在潮湿环境和偏压作用下，金属离子会发生迁移形成枝晶，最终导致短路失效。

电化学迁移（Electrochemical Migration，ECM）是导致电子线路和元器件短路失效的主要机理之一。

ECM测试通过加速试验方式，模拟严苛环境条件，评估线路板、封装材料、电子化学品的抗迁移性能，已成为汽车电子、航空航天、医疗设备等高可靠性领域必备的测试项目。

电化学迁移ECM测试

CTI华测检测依据国际标准提供专业的ECM测试服务，通过加速寿命测试评估材料与产品的抗迁移能力，为产品可靠性设计和质量改进提供数据支持。

适用产品范围

基板材料：印制电路板（PCB）、陶瓷基板、柔性线路板（FPC） 

电子化学品：助焊剂、锡膏、三防漆、清洗剂、导热材料

电子元器件：集成电路、贴片元件、连接器、半导体器件

金属材料：焊料、引线框架、镀层材料

封装材料：封装树脂、填充胶、包封材料

检测标准

IPC TM-650 2.6.14.1 电化学迁移测试

JIS Z3197-2021软焊用焊剂试验方法

IPC J-STD-004D-2023助焊剂的要求

可根据客户要求定制测试方案

检测项目

离子迁移测试：评估不同离子的迁移特性

枝晶生长观测：监测枝晶生长形态

失效时间测试：测定特定条件下的迁移失效时间

检测周期

测试周期：596-1000h（根据测试条件和项目复杂度确定）

样品量要求

标准测试样品：至少提供3个有效测试样本

定制测试样品：根据测试方案确定具体数量

对比试验样品：每组对比至少提供3个平行样本

服务优势

服务流程