电路板CT检测

服务背景

随着电子元器件向微型化、高密度集成化发展，电路板的封装和组装工艺越来越复杂，传统的二维检测手段（如X-Ray）已难以满足对隐藏焊点、内部缺陷、孔隙率等进行精确分析的需求。工业CT技术通过三维立体成像，能够无损地检测到内部结构的任何细节，已成为高端制造领域进行质量控制和失效分析不可或缺的工具。

工业计算机断层扫描（CT）技术是一种先进的无损检测方法，无需拆解即可清晰呈现电路板内部的三维结构。  

电路板CT检测

CTI华测检测提供高精度、高分辨率的电路板CT扫描与分析服务，为您的产品质量控制、失效分析及研发改进提供强大技术支持。

适用产品范围

各类印刷电路板（PCB）、印制电路板组件（PCBA）、集成电路（IC）封装、芯片封装（如BGA、CSP、QFN等）、电子元器件内部结构以及其他电子组装件。

检测标准

- 客户自定义检测要求

- GBT 29070-2012 无损检测 工业计算机层析成像(CT)检测 通用要求

- IPC-A-610（电子组件的可接受性）

- IPC-J-STD-001（焊接的电气和电子组件要求）

- 其他相关行业标准或企业标准

检测项目

缺陷检测：虚焊、冷焊、连锡、桥接、空洞/气孔检测、内部裂纹

尺寸量测：封装内部尺寸、焊点厚度/体积、锡膏厚度、元器件共面性、间隙测量

三维结构分析：芯片内部结构重建、金线键合分析、灌胶产品内部透视

对比分析：多批次或多样品间的三维数据对比与差异分析

孔隙率分析：对焊点、粘接层等区域的孔隙进行分布分析

检测周期

常规检测周期：5-7个工作日（具体根据扫描分辨率、样品大小和分析复杂度确定）

样品量要求

单个样品即可进行检测。

服务优势

服务流程