芯片超高功耗老化寿命试验

半导体产业是整个电子产业发展的领头羊，其中近年来因芯片功能的技术整合，指令周期越来越快速，以实现更强大的运算能力，但衍生产品的功耗瓦数(Watt，W)也不断提高，包括CPU、高速网通芯片、自动驾驶、AI等芯片均属之。有别于过去的高功率芯片定义，此类功耗往往高达三百甚至五百瓦以上者，业界又称为超高功率芯片(Ultra High Power Device)。

有别于过去设备均采用气冷模式，透过散热片将热传导到机台中，再以冷热空气交换，以维持芯片的稳定结温(Tj)。然而，对这类超高瓦数的芯片，得避免在运作过程中发生过热烧毁问题，无法以气冷方式控制，因此水冷系统了必备的装置。

华测蔚思博检测做为领先可靠度试验业界的先驱，经全方位评估，已购入美国MCC设备公司所制造之HPB-4B IC老化寿命试验设备，以作为产业发展之关键位置，协助客户优先完成验证，营销市场。

芯片超高功耗老化寿命试验

▌ MCC HPB-4B特性

1.机台外观

与传统MCC设备结构相似，相同的操作接口，方便人员训练使用。但机构内建了水冷系统，属于此设备的特殊结构。

2.硬件架构

HPB-4B内建水冷系统，在超高功耗瓦数产品的寿命测试过程中，可以确保维持芯片温度的稳定度，硬件与水冷系统案例如下。

3.机台能力

• 机台slot数：每部14 slots

• 每一slot最少1 DUT，最多达8 DUTs

• 19组power供给，最大每slot可提供2060安培电流

• 单颗芯片瓦数范围50~600W

• 64M向量深度

• Thermal Diode温度监控

• 密闭式冷却循环系统

服务优势

服务流程