重磅！欧盟采纳RoHS铅相关豁免条款修订草案

6(a)

铅作为合金元素，用于加工目的的钢和镀锌钢中铅含量最高为0.35%（重量比）

有效期至【授权指令生效后12个月】

6(a)-Ⅰ

铅作为合金元素，用于加工目的的钢中铅含量最高为0.35%（重量比）*

所有类别的有效期至2027年6月30日

6(a)-Ⅱ

铅作为合金元素，用于批量热浸镀锌钢部件中铅含量最高为0.2%（重量比）*

所有类别的有效期至2027年6月30日

6(b)

铅作为合金元素，用于铝中铅含量最高为 0.4%（重量比）

有效期至【授权指令生效后18个月】

6(b)?Ⅰ

铅作为合金元素，含铅量最高为0.4%（重量比），前提是铅来自回收的含铅铝废料*

针对1- 7和10类的有效期至【授权指令生效后12个月】

第9类工业监控和控制仪器和第11类有效期至2027年6月30日

6(b)?Ⅱ

铅作为合金元素，用于加工目的的铝中铅含量最高为 0.4%（重量比）*

针对1- 7和10类的有效期至【授权指令生效后18个月】

第9类工业监控和控制仪器和第11类有效期至2027年6月30日

6(b)?Ⅲ

铅作为合金元素，用于铝铸造合金中铅含量最高为0.3%（重量比），前提是该合金元素来自回收的含铅铝废料*

第1-8类、第9类（工业监测和控制仪器除外）和第10类，有效期至2027年6月30日

6(c)

铅含量最高为 4%（重量比）的铜合金*

有效期至2027年6月30日

7(a)

高熔点焊料（即含铅量大于等于 85% 的铅基合金）中的铅

适用于所有类别（附件Ⅲ第24点所涵盖的申请除外），有效期至2027年6月30日

7(a)-Ⅰ

高熔点焊料（即含铅量大于等于 85% 的铅基合金）中的铅，用于连接芯片或半导体组件中芯片及其他元件的内部互连，稳态或瞬态/脉冲电流为0.1 A或更大或阻断电压超过 10V，或芯片边缘尺寸大于0.3mmx0.3 mm

适用于所有类别（附件Ⅲ第24点涉及的申请除外），有效期至2027年12月31日

7(a)-Ⅱ

高熔点焊料中的铅（即含铅量为 85% 或以上的铅基合金），用于电子电气中芯片连接的整体（即内部和外部）连接，如果满足以下所有条件：

-固化/烧结后的芯片粘接材料的热导率>35W/(m*K)

-固化/烧结后的芯片粘接材料的电导率>4.7MS/m

-固相线熔化温度高于260°C

适用于所有类别（附件Ⅲ第24点涉及的申请除外），有效期至2027年12月31日

7(a)-Ⅲ

用于制造元器件的一级焊点（内部或整体连接--指内部和外部）中的高熔点焊料（即含铅量在 85% 或以上的铅基合金）中的铅，以便随后使用二级焊料将电子元件安装到子组件（即模块、子电路板、基板或点对点焊接）上时不会回流一级焊料。本子条目不包括芯片连接应用和气密密封

适用于所有类别（附件Ⅲ第24点涉及的申请除外），有效期至2027年12月31日

7(a)-Ⅳ

用于将元件连接到印刷电路板或引线框架的二级焊点中的高熔点焊料（即含铅量大于或等于 85% 的铅基合金）中的铅：

1. 用于连接陶瓷球栅阵列（BGA）的焊球中

2. 高温塑料包覆模中（> 220 °C）

适用于所有类别（附件Ⅲ第24点涉及的申请除外），有效期至2027年12月31日

7(a)-Ⅴ

高熔点焊料（即含铅量大于或等于 85% 的铅基合金）中的铅，作为以下部件之间的密封材料：

1.  陶瓷封装或插头与金属外壳

2.  元件终端和内部子部件

适用于所有类别（附件Ⅲ第24点涉及的申请除外），有效期至2027年12月31日

7(a)-Ⅵ

高熔点焊料（即含铅量大于等于 85%（按重量计）的铅基合金）中的铅，用于建立红外线加热白炽反射灯、高强度气体放电灯或烤箱灯中灯管组件之间的电气连接

适用于所有类别（附件Ⅲ第24点涉及的申请除外），有效期至2027年12月31日

7(a)-Ⅶ

用于峰值工作温度超过 200°C 的音频换能器的高熔点型焊料（即含铅量按重量计达到或超过 85% 的铅基合金）中的铅

适用于所有类别（附件Ⅲ第24点涉及的申请除外），有效期至2027年12月31日