助力“芯”发展｜CTI华测检测半导体高功耗芯片测试专场宣讲会圆满落幕

12月15日，由CTI华测检测主办的“华测半导体高功耗芯片测试专场宣讲会”在华测上海浦江检测基地顺利收官。此次会议邀请了来自业界多家芯片设计公司和厂商的多位行业精英专家，多维度探讨高功耗芯片的测试前景。

本次宣讲会主要围绕三大主题开展：

车用芯片高质量之挑战谈AEC-Q100验证测试应用与趋势

高功耗芯片老化验证&ESD测试解决方案

高功耗芯片失效分析的趋势

CTI华测检测在半导体检测领域，于上海金桥、浦江、张江、合肥、中国台湾新竹布局了五大实验室，实验能力涵盖可靠性实验室(RA)、静电防护实验室(ESD)、 失效分析实验室(FA)、驱动芯片压着实验室(SWAP)、超高功耗算力芯片可靠性检测、先进封装静电防护试验、车用芯片检测及量产Burn-in等解决方案。

围绕本次会议主题，华测技术专家分别从AEC- Q100试验标准要求的共7组42个项目分解说明，对车用芯片AEC -Q100集成电路可靠性试验条件标准和认证要求展开了详细的介绍和说明。多维度、深入地剖析标准要求，使现场客户进一步学习了解到了整套体系要求。

同时，随着目前高性能算力应用领域的芯片需求越来越多，高功耗芯片测试需求也成倍增加。华测技术专家分别从设备能力、案例分析等多角度深入分析了高功耗芯片所面临的挑战和验证方法。

CTI华测检测拥有全套多台高功耗老化设备，其中HPB-4B更可满足超高功耗单颗600W的高温老化硬件设计仿真以及测试服务需求。

芯片失效原因及失效模式也是在场客户关注的重点，失效原因与工艺制程关联性极强，失效分析的方式方法也各有差异。技术专家根据不同工艺制程导致的不同失效原理就测试方案的制定逻辑进行了深入浅出的介绍，涉及到的测试设备以及测试方法也进行详细的阐述。针对高功耗芯片常发生的失效模式，用案例解析的方式进行了讲解，进一步加深了大家对失效分析理论和测试方法的理解。

作为中国第三方检测与认证服务的开拓者和领先者，CTI华测检测聚焦“芯”业务、拓展“芯”能力，针对AECQ-100集成电路、AEC-Q104 MCM具有全套测试能力。