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3D X-Ray无损检测CT测试

认证资质：
检测价格：电议
检测周期：1-3天
检测类型：标准检测
送样方式：快递邮寄,客户亲自送样

领域分类：失效分析-其他

检测项目：失效分析,显微分析,无损检测,异物分析

服务地点：全国

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详细信息

3D X-Ray无损检测CT测试

1.观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板；

2.观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况；

3.观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷。

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