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仪器信息网 3i讲堂 使用截面抛光仪制备电子元件截面样品——截面制备原理与封装半导体元件内部截面制备
[报告]使用截面抛光仪制备电子元件截面样品——截面制备原理与封装半导体元件内部截面制备
开始时间: 2024-05-10 14:30
主讲老师: 庞铮 | 应用工程师
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报告相关会议
第三届半导体工艺及封装检测新技术网络会议
2024年05月09日 09:00 -- 05月10日 18:00
半导体工艺是当今世界中不可或缺的一项技术,它影响着我们生活的各个方面。从计算机到通信,从医疗到能源,几乎所有现代科技应用都依赖于半导体器件的存在。半导体工艺的重要性源于其能够制造出微小而精密的电子器件,这些器件能够在电子级别控制电流和信息流动。这种控制能力使得我们可以创造出计算速度极快的处理器、储存大量数据的芯片、实现高速通信的设备,甚至是探索未知领域的科学工具。基于此,仪器信息网联合电子工业出版社于5月9-10日组织召开第三届“半导体工艺及封装检测新技术”主题网络研讨会。会议旨在邀请领域内专家围绕半导体产业常用的工艺与封装检测技术,从各种半导体制造工艺及封装检测技术等方面带来精彩报告,依托成熟的网络会议平台,为半导体产业从事研发、教学、生产的工作人员提供一个突破时间地域限制的免费学习、交流平台,让大家足不出户便能聆听到精彩的报告。
报告介绍
报告介绍:
半导体行业经常会在失效分析中,有观察电子元器件截面的需求。传统的截面制备方法经常伴有样品变形、损伤等问题。日本电子的离子抛光仪设备能够针对该问题提出契合的解决方案,制备出无损的电子元器件截面样品。对于封装后元件的内部截面制备,日本电子的离子抛光仪也能够针对性地解决。
主讲老师:
庞铮
现任日本电子扫描电镜应用工程师,具有丰富的扫描电镜操作经验和扎实的理论基础。硕士毕业于北京有色金属研究总院,主攻高性能稀土镁合金变形微观机理方面的研究;本科毕业于北京科技大学材料科学与工程学院,课题方向为高性能锂离子电池硅碳负极材料。曾发表多篇国内外高水平论文。现主要负责场发射扫描电镜、离子抛光仪等相关设备的技术支持及用户培训工作。
参会说明:

一、报名贴士(敷衍填写将不予审核)

  • 1、请认真填写各项,您的手机号为您的参会凭证。

  • 2、报名后,参与直播可获取会后资料、加交流群。

二、参会方式(手机电脑均可参会)

  • 1、直播前一天,助教会统一审核。审核通过后,会发送参会链接给报名手机号。

  • 2、如无法正常参会,请拨打页面下方电话,帮您解决

三、会议资料(交流群,会后视频)

  • 1、报名并参与直播可与专家问答交流。会议群会在直播当天展示,会议ppt无法提供。

  • 2、关注【仪器信息网微服务】,微信提醒会议进度,便捷查阅近期会议及视频回放。

  • 3、下载【仪器信息网app】,获得会后回放视频、免费下载10万篇标准、获得实验室操作实战宝典等精品资料。

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